COB

Chip On Board
プリント配線基板の上に、パッケージに入っていない裸のLSIチップ（ベアチップ）を直接実装する方法。チップ電極と基板配線の接続手段として、ワイヤー・ボンディング法、フリップ・チップ法の2通りがある。