ソリューション紹介
QMSはエンプラスグループの一員として長年エンプラ製品の製造に携わってきました。
半導体業界を主として、自動車・液晶・電子部品などの業界で培ってきたソリューションの一部をご紹介いたします。
高温対応
パワー半導体として使用されているTO PKG向けに250℃対応 ソケットを開発。他PKGへの展開も可能ですので、TO以外の PKGでもご相談下さい。
接触抵抗 | 100mΩ or less at 10mA INITIAL |
耐電圧 | 1000 V.A.C for 1 minuts |
絶縁抵抗 | 500MΩ or more at 500 V.A.C |
定格電流 | 20A |
使用温度 | -50℃〜250℃ |
寿命 | 3000cycles MECHANICAL |
QMSの強み | SiC・GaNなどの最先端のパワーデバイス向けにカスタムソケットの実績があります。 |
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耐光性
深紫外LEDに対して有効な耐光性樹脂の提案
従来の樹脂では深紫外線の高エネルギーで表面が劣化しガラス繊維の露出、寸法の変化などの課題がありました。
QMSでは深紫外線にも強い耐光性樹脂を用意しております。
2000時間の照射後、ガラス繊維の露出が少なく、寸法変化量も少ない結果となっています。
QMSの強み | エンプラスグループの一員としてエンジニアリングプラスティックの材料に長年携わっており、豊富な経験と知識で御社の課題に対してソリューションを提案させて頂きます。 |
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ESめっき
特許取得済み:特許第5,334,416号
特殊めっき(ESめっき)による、鉛フリーパッケージに対する接触子の高寿命化を実現
ESめっきにより、 量産工程における高寿命化及び低抵抗化が可能 抵抗値の上昇に敏感な停電圧圧製品に有効
対象PKG:BGA、LGA、QFP、SOP、QFN、DFN等
対応接触子:全ての接触子への対応が可能
半田転移分析
金めっき
接触を繰り返すうちにAuめっきがPKG側に転移し、 Auめっきがなくなり、酸化したSnの割合が増える ことで接触が 不安定になる
ESめっき
ESめっきはSnと積極的に合金化することで、酸化 層を作りにくいことから接触が安定する
QMSの強み | 特殊めっき(ESめっき)による接触子の高寿命化を実現 |
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高周波
高周波対応接触子を取り揃え対応しております。ご指定の接触子がある場合もご相談下さい。
汎用品だけでなく、ピン単体もカスタム仕様が可能です。
カプセルプローブピン
Specification/仕様 | |
Total Pin Length(全長) | 1.5mm |
Operating Pin Length(実用長) | 1.1mm |
Pitch(ピッチ) | 0.8mm |
Operating Contact force- at 1.1mm(実用荷重) | 25gf |
Operating Temperature(使用温度) | -55 to +125℃ |
Contact Resistance - Initial(接触抵抗-初期値) | 50mΩ |
Material & Plating/材質、メッキ | |
Plunger(プランジャー) | BeCu-Au Plating |
Spring(スプリング) | SWP-Au Plating |
シートコンタクト
Specification/仕様 | |
Total Pin Length(全長) | 0.8mm |
Operating Pin Length(実用長) | 0.6mm |
Pitch(ピッチ) | 0.4mm以上 |
Operating Contact force- at 1.1mm(実用荷重) | 20〜35gf |
Operating Temperature(使用温度) | -45〜125℃ |
高周波対応カプセルコンタクト
QMSの強み | 解析ツールHFSSによるシミュレーションと、ネットワークアナライザを保有しております。 |
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流動解析
流動解析により適切な金型設計・材料選定を行っております。
流動解析での事前確認により、短納期対応を実現しております。
充填開始
充填中
充填中
未充填(NG)
充填完了(OK)
QMSの強み | 社内にエンジニアリングプラスティックに特化した試作事業部を組織しており、様々な材料に対する知見を活用できます。 |
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加工技術
樹脂だけでなく金属部品に対する加工も行っており、適切な材料をご提案致します。
QMSの強み | QMS本社に金型の製作から成形までの設備を保有しております。 |
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切削対応素材
弊社・協力会社により様々な素材の加工対応をしております。
※切削材が無い物に対しても射出成形から材料を製作することも可能です。
エンプラ材 PEI/PES/PEEK/PPS/PA etc
金属加工 Al/Fe/Cu/SUS/Zn
その他 FR-4/FR-5/セラミック材
熱解析シミレーション
3Dシミュレーションテクノロジーによる最適ヒートシンク形状の設計が可能
シミュレーションによる事前確認で、放熱または熱印可を取り入れたソケットをご提案します。
QMSの強み | 様々なカスタム製品の実績がございます。 |
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