フルカスタムICソケット
デバイス形状はもちろん、使用環境、既存の装置に合わせた設計など完全カスタム設計でご要求にお答えします。
使用環境に合わせた樹脂・金属材料の選定、素材の組み合わせも可能です。
現状、特に規格のないイメージセンサなどのデバイスの検査で高い実績があります。
その他、製品がカスタム品で既存の検査治具が使えない場合や、新規開発品で検査方法を検討中な物など、開発段階からお手伝いさせて頂きます。
こんなことでお悩みありませんか?
簡易的な評価治具が欲しい。
設備投資を抑えたい。
既存の設備を活用したい。
設備の交換時間を短縮したい。
汎用ソケットでは使用したい評価環境で使用できない。
小ロットでカスタムソケットを作ってもらえない。
● 簡易的な評価治具が欲しい。
● 設備投資を抑えたい。既存の設備を活用したい。
● 設備の交換時間を短縮したい。
● 汎用ソケットでは使用したい評価環境で使用できない。
● 小ロットでカスタムソケットを作ってもらえない。
弊社はオリジナル機構、新材料や新工法などを取り入れたお客様オリジナルの検査治具を設計から納品まで一貫したサービスを提供しております。
用途
開発段階の製品評価、バーイン試験、量産テスト、実機製品解析
分野
製品実績
セミカスタムICソケット
弊社でセミカスタムICソケットと呼称している製品はソケットの枠を金型で生産し、検査対象に合わせ中身をカスタムしていくソケットとなります。 金型を使う事でフルカスタムよりもコスト・納期共にメリットを出すことが出来ます。
枠種類も種類があるため、基本的なものは対応可能になっています。
セミカスタムについては数量や形、使用材料により、金型タイプ・切削タイプの2種類があります。
金型タイプ
比較的数の多いものはソケットの内部も金型生産する事をご提案いたします。 金型も簡易的なものからしっかりと作り込むものまで、予算や用途に合わせた物をご提案させていただきます。
金型の駒のみの製作の為、0から製作するよりも安く作ることが出来ます。
切削タイプ
数の少ないもの、特殊形状で金型化の難しいものは切削品を使用して対応いたします。 樹脂材料・金属材料、用途に合わせて材料選定いたします。
切削で対応するため、イニシャル費が発生しないので、試作・開発品の評価用等でコストメリットがだせます。
その他
上記以外にも弊社金型品、汎用ピン、切削パーツを組合わせる事で多種多様なニーズに対応する事が可能です。
プラットホームパーツ
汎用ピン
切削カスタムパーツ
汎用ICソケット
汎用ソケットは弊社が保有する金型を使ったソケットになります。 PKG図面を頂ければ適合ソケットを確認させて頂きます。
グループ会社の汎用ソケットも取り扱いしておりますので多数のソケットからご提案させて頂きます。
また、金型から製作する事も出来ますので、まずはお問い合わせください。
デバイス向けICソケット
BGA、LGA、LCC、CSP、QFN、SON、QFP、SOP、SIP、DIP、POP、TOなどに対応しています。開発評価用・信頼性試験用・量産テスト用等。
フレキ向けICソケット
フレキ基板用ソケットは下当、上当、~80極、ピッチ:0.25/0.3/0.5/1.0に対応しています。 その他規格でもご相談ください。
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