CSP

chip scale package、 chip size package
半導体チップサイズとほぼ同等の外形サイズのパッケージ。携帯機器など電子機器の小型軽量化を実現する。CSP にはワイヤボンド型CSP、セラミック型CSP、スルーホール型CSP、μBGA型CSPなどがある。いずれも外部電極を底面にグリッド（格子）状に配置し、外形サイズを極力チップサイズに近づけるような構造になっている。
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