Low-k low-dielectric-constant film低誘電率膜。主に層間の絶縁に使う。ICで最も広く用いられている絶縁膜である二酸化シリコン(SiO2、比誘電率が約4)膜より低い比誘電率をもつ膜の総称。多層配線による信号遅延の問題を避けるため、層間絶縁膜として有機物やポーラス(多孔質)材料まで含めてさまざまな材料、薄膜が開発されている。→High-k