TAB

tape automated bonding
ICチップをテープキャリアに張り付けるIC 実装技術。IC上に形成したバンプ電極をテープキャリアのインナリードと熱圧着する方式。ICパッドを一括接続するギャングボンディング方式と1パッドずつ接続するシングルポイントボンディング方式がある。広義には、樹脂封止やテスティングも含める場合がある。
→TCP