多層配線

multi-layer interconnection
2 層以上の複数配線を縦方向に積み重ねたIC の配線構造。一般には、アルミニウム（Al）や銅（Cu）のメタル配線を意味する。最近では、システムLSI のように大規模化・高集積化となったため、多層配線が多く利用されている。