鉛フリーはんだ

Lead（Pb）-free solder
鉛（Pb）フリーともいう。これまで、はんだには古くから錫と鉛の合金（Sn-Pb）が使われてきた。量産性・信頼性に優れるためである。しかし、環境や人体に有害となる鉛を削減しようという狙いから、Sn-Pb 系合金に替わるはんだ合金が開発されている。錫と銀と銅の合金（Sn-Ag-Cu）、錫と銀とインジウムとビスマスの合金（Sn-Ag-In-Bi）、錫と銅とニッケルの合金（Sn-Cu-Ni）、錫と亜鉛とビスマスの合金（Sn-Zn-Bi）などがあり、なかでもSn-Ag-Cuが多くの基板実装に用いられている。しかし、組成によってはんだ付け温度が高くなったり、はんだ付け不良防止のために不活性雰囲気のプロセスを用いるなど、実装技術に工夫が求められる場合もある。