平坦化技術

planarization technology
エッチングやデポジション（成膜）を繰り返す半導体製造工程で、ウェハ表面の凹凸をなくして平らな表面形状を得る技術。代表的なものに化学的機械的研磨（CMP）がある。多層配線で重要な技術。